喜报 | 芯慧联芯设备获评江苏省首台（套）装备认定
日期: 2026-08-20
近日，2026 年度江苏省 “三首两新” 项目认定结果正式公布。由芯慧联芯自主研发的晶圆混合键合设备成功获评江苏省首台（套）重大装备，此项荣誉，充分体现公司在先进混合键合设备赛道的技术积淀，也是设备国产化进程中一项重要里程碑。
载誉加冕，砥砺笃行。此次获评江苏省首台（套）重大装备，是行业对芯慧联芯研发实力的充分褒奖，也开启了公司在先进混合键合领域发展的崭新篇章。未来，芯慧联芯将持续坚守自主创新初心，深耕先进键合核心技术领域，迭代优化技术方案。紧跟 AI 芯片产业发展浪潮，全力助推先进封装技术迭代升级，为构建全球半导体先进封装生态贡献核心力量。
关于芯慧联芯
芯慧联芯是一家提供三维集成技术解决方案的高新技术企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder）及相关量检测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。
公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。
公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。
芯慧联芯
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